Description du Poste
Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d’innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.
En tant qu’acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d’aujourd’hui.
Rejoindre ST, c’est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d’inventer la technologie de demain.
Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l’innovation et à révéler leur plein potentiel.
Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.
Notre technologie commence avec vous.
A propos de vos missions
Vous intégrerez l'équipe d'ingénieur.e.s RnD PDEV dans l'atelier CMP (Chemical Mechanical Planarization),
Vous serez formé.e aux principaux outils de gestion et production pour mener à bien le projet confié,
Vous serez formé.e aux procédés de CMP et particulièrement au procédé de CMP HBM (Hybrid Bonding Metal), procédé clé pour ce projet de stage (collage mixte oxide-oxide et cu-cu de deux plaques de Si patternées),
Vous évoluerez au cours de ce stage en répondant aux objectifs suivant :
Proposer une étude bibliographique exhaustive sur le principe d'hybrid bonding en microélectronique et sur l'apport de la CMP dans ce type d'intégration. Une attention particulière sera apportée sur les enjeux et les difficultés rencontrés dans la relation CMP vs. qualité de collage.
Identifier, en s'appuyant sur l'étude bibliographique, les facteurs clés en CMP HBM pour proposer un plan d'essai afin de moduler la qualité de collage obtenue sur différents produits assemblés à partir du procédé actuel.
Apporter une réflexion sur les moyens de caractérisation à appliquer sur les plaques pour mettre en évidence un lien entre conditions de procédé de CMP, morphologie du wafer en sortie de CMP et qualité de collage obtenue.
L'objectif de cette réflexion est de mettre en place un plan de contrôle et d'évaluer sa robustesse au travers du plan d'essais défini.
Faire une synthèse des résultats obtenus pour proposer des voies d'amélioration sur le procédé de CMP et du plan de caractérisation, qui pourront être évaluées au cours du stage en fonction de l'avancement du projet.
A propos de vous
Vous êtes à la recherche d'un stage de fin d'étude orienté Recherche et Développement dans un environnement industriel de pointe,
Vous êtes curieux/curieuse de découvrir un procédé de préparation de surface relativement spécifique à la microélectronique,
Vous êtes force proposition pour suggérer d'éventuelles nouvelles pistes d'étude appuyées par un travail de recherche amont (étude bibliographies ou résultats internes),
Vous êtes à l'aise avec la communication / gestion de projet pour collaborer efficacement avec d'autres services de l'entreprise (au sein de l'atelier CMP, atelier Métrologie, Collage, etc.).
ST est fière d’être certifiée parmi les 17 entreprises mondiales « Global Top Employers 2025 » et d’être la première et unique entreprise de semi-conducteurs à recevoir cette distinction. ST a été distinguée dans ce classement grâce à sa démarche d’amélioration continue, se démarquant notamment par son engagement en matière d’éthique et d’intégrité, de sens et de valeurs, d’organisation et de gestion du changement, ainsi que par sa stratégie commerciale et ses performances. En France, ST a également obtenu la labélisation Happy Trainee 2025.
Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n’a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons.
Nous nous engageons à l’équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération.
Chez ST, nous encourageons les candidats qui ne remplissent pas forcément tous les critères à postuler, car nous croyons en la richesse des parcours variés et offrons de réelles opportunités d’apprentissage et d’évolution. La diversité, l’équité et l’inclusion sont des valeurs fondamentales qui façonnent notre culture d’entreprise.
Pour découvrir toutes nos opportunités, rendez-vous sur st.com/careers.
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Détails du Poste
Date de Publication:
February 27, 2026
Type de Poste:
Génie et Technique
Lieu:
France
Company:
STMicroelectronics
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